Wavecom GS64 Specifikace Strana 104

  • Stažení
  • Přidat do mých příruček
  • Tisk
  • Strana
    / 118
  • Tabulka s obsahem
  • KNIHY
  • Hodnocené. / 5. Na základě hodnocení zákazníků
Zobrazit stránku 103
Product Technical Specification & Customer Design Guidelines
Technical Specifications
5.3 Reflow Soldering
The Wireless CPU
®
Q64 does not support any reflow soldering.
5.4 Mechanical Specifications
5.4.1 Physical Characteristics
The Q64 has a complete self-contained shield.
Overall dimensions : 50 x 33 x 6.8 mm
Weight : 11.6 g
5.4.2 Mechanical Drawings
The next page provides mechanical specifications of the Q64.
© Confidential
Page: 103 / 116
This document is the sole and exclusive property of WAVECOM. Not to be distributed or divulged without
prior written agreement.
WA_DEV_Q64_PTS_001-003 January 9, 2009
Zobrazit stránku 103
1 2 ... 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 ... 117 118

Komentáře k této Příručce

Žádné komentáře